SMT生产减少故障的方法 2016/05/30

制造过程、搬运及印刷电路组装（PCA）测试等都会让封装承受多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。 多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC...

电路板焊接简介 2016/05/30

路板，电路板，PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到低。然而温度敏感元件却...

电路板焊接缺陷 2016/05/30

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑...

电路板焊接工艺技术原理 2016/05/30

BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段： 一、预热 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾...

PCB设计主要流程 2016/05/30

在PCB设计中，其实在正式布线前，还要经过漫长的步骤，以下就是PCB设计主要的流程： 一、系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。 二、功能区块 接下来必须要制作出...